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線路板選擇性焊接技術難點

時間:2014-11-02 10:14來源:未知 作者: 利達pcb 點擊:
線路板選擇性焊接技術難點

         越來越多的廠家開始把目光投向選擇焊接,當下。而在線路板電子工業焊接工藝中,選擇焊接不但可以在同一時間內完成所有的焊點,降低生產成本,同時又克服了回流焊對溫度敏感元件造成影響的問題。

        選擇性焊接的工藝特點 而在選擇性焊接中,
 
         可通過與波峰焊的比較來了解選擇性焊接的工藝特點。兩者間最明顯的差異在于波峰焊中線路板下部完全浸入液態焊料中。僅有部分特定區域與焊錫波接觸。由于PCB本身就是一種不良的熱傳導介質,因此焊接時它不會加熱熔化鄰近元器件和PCB區域的焊點。焊接前也必須預先涂敷助焊劑。與波峰焊相比,助焊劑僅涂覆在線路板下部的待焊接部位,而不是整個PCB另外選擇性焊接僅適用于插裝元件的焊接。選擇性焊接是一種全新 方法,徹底了解選擇性焊接工藝和設備是成功焊接所必需的

         助焊劑噴涂,   典型的選擇性焊接的工藝流程包括。PCB預熱、浸以及拖焊。

        助焊劑涂布工藝 助焊劑涂布工序起著重要的作用。焊接加熱與焊接結束時,

 
       選擇性焊接中。助焊劑應有足夠的活性防止橋接的產生并防止線路板產生氧化。助焊劑噴涂由X/Y機械手攜帶PCB通過助焊劑噴嘴上方,助焊劑噴涂到PCB待焊位置上。助焊劑具有單嘴噴霧式、微孔噴射式、同步式多點/圖形噴霧多種方式?;亓骱腹ば蚝蟮奈⒉ǚ暹x焊,最重要的焊劑準確噴涂。微孔噴射式絕對不會弄污焊點之外的區域。微點噴涂最小焊劑點圖形直徑大于2mm所以噴涂沉 積在PCB上的焊劑位置精度為±0.5mm才能保證焊劑始終覆蓋在被焊部位上面,噴涂焊劑量的公差由供應商提供,技術說明書應規定焊劑使用量,通常建議 100%安全公差范圍。

        預熱工藝

   而是為了去除溶劑預干燥助焊劑,   選擇性焊接工藝中的預熱主要目的不是減少熱應力。進入焊錫波前,使得焊劑有正確的黏度。焊接 時,預熱所帶的熱量對焊接質量的影響不是關鍵因素,PCB材料厚度、器件封裝規格及助焊劑類型決定預熱溫度的設置。選擇性焊接中,對預熱有不同的理論解 釋:有些工藝工程師認為線路板應在助焊劑噴涂前,進行預熱;另一種觀點認為不需要預熱而直接進行焊接。使用者可根據具體的情況來安排選擇性焊接的工藝流 程。

        焊接工藝
        選擇性焊接工藝有兩種不同工藝:拖焊工藝和浸焊工藝。

       單排引腳能進行拖焊工藝。線路板以不同的速度及角度在焊嘴的焊錫波上移動達到最佳的焊接質量。為保證焊接工藝的穩定,   選擇性拖焊工藝是單個小焊嘴焊錫波上完成的拖焊工藝適用于在PCB上非常緊密的空間上進行焊接。例如:個別的焊點或引腳。焊嘴的內徑小于6mm焊錫溶液的流向被 確定后,為不同的焊接需要,焊嘴按不同方向安裝并優化。機械手可從不同方向,即0°~12°間不同角度接近焊錫波,于是用戶能在電子組件上焊接各種器件,對大多數器件,建議傾斜角為10°。

       拖焊工藝的焊錫溶液及PCB板的運動,   與浸焊工藝相比。使得在進行焊接時的熱轉換效率就比浸焊工藝好。然而,形成焊縫連接所需要的熱量由焊錫波傳遞,但單焊嘴的焊錫波質量小,只有焊錫波的溫度相對高,才能達到拖焊工藝的要求。例:焊錫溫度為275℃~300℃,拖拉速度 10mm/25mm/通常是可以接受的焊接區域供氮,以防止焊錫波氧化,焊錫波消除了氧化,使得拖焊工藝避免橋接缺陷的產生,這個優點增加了拖焊工藝的穩定性與可靠性。

      模塊結構設計的系統可以完全按照客戶特殊生產要求來定制,   機器具有高精度和高靈活性的特性。并且可升級滿足今后生產發展的需求。機 械手的運動半徑可覆蓋助焊劑噴嘴、預熱和焊錫嘴,因而同一臺設備可完成不同的焊接工藝。機器特有的同步制程可以大大縮短單板制程周期。機械手具備的能力使這種選擇焊具有高精度和高質量焊接的特性。首先是機械手高度穩定的精確定位能力(±0.05mm保證了每塊板生產的參數高度重復一致;其次是機械手的5維運動使得線路板能夠以任何優化的角度和方位接觸錫面,獲得最佳焊接質量。機械手夾板裝置上安裝的錫波高度測針,由鈦合金制成,程序控制下可定期測量錫波高度,通過調節錫泵轉速來控制錫波高度,以保證工藝穩定性。

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